半導体材料成膜加工オペレーター（交替制）｜セーレンアドバンストマテリアルズ株式会社｜の求人情報
仕事の内容など
- 職種
- 半導体材料成膜加工オペレーター（交替制）
- 仕事の内容
- ［東証プライム上場 セーレン株式会社の子会社です］ 半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理 （クリーンルーム内での成膜加工・洗浄加工等） 【変更範囲：変更なし】 ◎応募の際には、ハローワークで紹介状の交付を受けてください。
- 雇用形態
-
正社員
雇用期間： 雇用期間の定めなし - 就業場所
-
福井県福井市下六条町13−23
転勤の可能性： なし
労働条件など
- 賃金（税込）
- 月額（a＋b）209,000円～295,000円
- 賃金形態
- 月給
- 就業時間
-
(1)(1)8時30分～21時00分
(2)(2)20時30分～9時00分
就業時間に関する特記事項： 交替制（求人に関する特記事項参照）
休憩時間： 90分 - 休日等
-
その他
その他： 年間カレンダーによる 3勤3休 夏季休暇、年末年始 - 年齢
- （18歳 ～ 59歳） （労基法による年少者の深夜業禁止／定年年齢を上限とする募集）
- 学歴
- 必須
会社の情報
- 事業所名
-
セーレンアドバンストマテリアルズ株式会社
（事業所番号： 1801-106696-4） - 事業所所在地
- 〒918-8135 福井県福井市下六条町13−23
- Web サイト
- https://www.sam.seiren.com
- 事業内容
- 半導体および光通信用シリコンウェーハの成膜加工 SOIウェーハの製造・販売
- 会社の特長
- 東証プライム上場 セーレン株式会社の子会社です。国内唯一のシリコンウェーハ成膜加工専業メーカー。当社の厚膜熱酸化膜付ウェーハは光通信部材の材料として、世界シェアの約70％を占めます
選考など
- 採用人数
- 1人
- 選考方法
- 面接（予定2回） 書類選考
- 応募書類
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ハローワーク紹介状 履歴書（写真貼付） 職務経歴書